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cob封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？
發(fā)布日期：2022-10-17
cob封裝廠家表示，COB即板上芯片封裝，是一種不同于SMD表面貼裝封裝技術(shù)的新型封裝方式。具體是將裸LED芯片用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的粘合劑貼在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，芯片和鍵合引線用膠水封裝。
這種包裝方式并不是沒有包裝，只是整合了上下游企業(yè)。從LED芯片封裝到LED顯示單元模塊或顯示屏的生產(chǎn)在一個(gè)工廠完成，整合并簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏廠商的生產(chǎn)流程。生產(chǎn)過程更容易組織和控制，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小，可靠性可以提高一倍。
cob封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用多年，在各方面都有很多優(yōu)勢(shì)，因此得到了很多照明企業(yè)的青睞。據(jù)了解，cob封裝技術(shù)應(yīng)用于顯示屏?xí)r，具有傳統(tǒng)封裝技術(shù)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。
1.超薄
根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用0.4-1.2mm到1.2mm的PCB厚度，重量至少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3.可以為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸、工程等成本。
2.防碰撞和壓縮
COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB的凹燈位置，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化。燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑堅(jiān)硬，耐碰撞磨損。
3.大視角
cob封裝采用淺井球面燈，視角超過175度，接近180度，具有更好的光學(xué)漫射色渾光效果。
4.可彎曲
柔性是COB封裝獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)損壞封裝的LED芯片。因此，使用COB模塊可以輕松制作LED弧形屏、圓形屏和波浪形屏。是酒吧、個(gè)性化造型屏風(fēng)的理想基材。可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接，制造結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格遠(yuǎn)低于柔性電路板和傳統(tǒng)顯示模塊制造的LED異形屏。
5.散熱能力強(qiáng)
COB產(chǎn)品將燈封裝在PCB板上，燈芯的熱量通過PCB板上的銅箔快速傳導(dǎo)。而且PCB板的銅箔厚度有嚴(yán)格的工藝要求，鍍金工藝幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰，所以燈很少死，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。
6.耐磨，易清洗
燈的表面凸起成球面，光滑堅(jiān)硬，耐撞耐磨;如果有不好的點(diǎn)，可以逐點(diǎn)修復(fù);沒有口罩，灰塵可以用水或布清洗。
COB有非常好的發(fā)展前景，因?yàn)榭煽啃赃h(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品，點(diǎn)密度越低，其成本就越低。這是一個(gè)非常重要的特性。他們足以支撐COB走向美好的未來(lái)。
